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标准动态 | 2023年1月IPC标准动态更新
2023年1月标准动态 英文标准发布 IPC-7091A 3D元器件的设计和组装工艺的实施 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer/PCB ...查看更多
BOM和数字孪生相结合的时代已到来
最近，I-Connect007编辑团队与Aegis Software公司的Michael Ford共同探讨了物料单 (BOM)主题，涉及BOM创建、维护和转移，以及BOM在产品开发和产品生命周期中的作 ...查看更多
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【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料
系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法，可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓，半导体加工尺寸（纳米- 微米）和印刷电路板 (PCB) 尺寸（微米- 毫米）之间 ...查看更多
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新品速递 | Cupracid® TP5，强化孔角镀铜新标准
不同的孔角强度对线路构建会产生很大的分别。然而对安美特来说，在构建铜导体结构的过程中，孔角强度都是一贯的优异。就像赛车一样，需要卓越的技能和特点才能获得出色的表现。 安美特最新镀铜工艺Cupraci ...查看更多
进一步扩展集成电路验证解决方案，西门子收购 Avery Design Systems
此项收购进一步扩展西门子企业级验证平台，将 Avery Design Systems的验证协议和合规性测试套件产品添加至平台之中。 客户可以在仿真、硬件模拟和原型设计的周期内利用西门子的验证方案 ...查看更多
进一步扩展集成电路验证解决方案，西门子收购 Avery Design Systems
此项收购进一步扩展西门子企业级验证平台，将 Avery Design Systems的验证协议和合规性测试套件产品添加至平台之中。 客户可以在仿真、硬件模拟和原型设计的周期内利用西门子的验证方案 ...查看更多
